探尋模(mo)拟主控芯片發(fa)展之路

       近幾年(nian)，TowerSemi中國區的業務(wù)成長率排在首(shou)位。秦磊表示，中(zhong)國區業務對于(yu)公司而言已經(jīng)是舉足輕重的(de)地位。

       盡管國内(nei)模拟芯片廠商(shang)已經取得了長(zhang)足的進步，但仍(réng)然與國外廠商(shang)還有較大差距(ju)。目前，模拟芯片(piàn)市場✍️規模大約(yue)為1000億美元，占全(quán)球半導體市場(chǎng)的22%。中國模拟IC年(nián)需求量超過2000億(yì)人民币，占全球(qiu)整個模拟IC市場(chǎng)的60%，但國産率低(dī)✍️于15%。

       秦磊告訴集(jí)微網，中國模拟(nǐ)芯片的發展主(zhǔ)要面臨産品性(xing)能不足和高端(duan)人才欠缺兩大(da)痛點。

       “就終端用(yong)戶而言，他們對(dui)于模拟芯片的(de)選擇仍然👉是産(chǎn)品性能指标，目(mu)前國内産品的(de)性能和國際大(da)🈲廠的高端産品(pǐn)🎯還是有一定差(chà)距。譬如射頻PA産(chan)品，重要的是效(xiào)率、輸出功率🈲、線(xian)性度等指标的(de)比拼。”秦磊🙇🏻說，“産(chǎn)品性能之所以(yǐ)💔有差距，正是因(yin)為高端人才的(de)欠缺。國内不是(shì)沒有人才，而是(shi)沒有太多的具(ju)有多年經驗的(de)高端🔴人才。做高(gāo)端數字芯片研(yán)發需要上百上(shàng)千的❌研發工程(cheng)師，但設計模拟(nǐ)芯片往往更需(xu)要兩三個經驗(yan)豐富的高端人(rén)才。”

       值得一提的(de)是，國内一些模(mo)拟芯片廠商開(kai)始選擇IDM的模式(shì)，針對産品需求(qiu)來調試自身的(de)工藝，讓設計和(he)工藝的🔆結合度(dù)更緊密，靠工藝(yì)來彌補設計參(cān)數上的劣勢。

       對(dui)此，秦磊表示，IDM模(mo)式确實具有一(yī)定優勢，但眼下(xià)模拟芯片更為(wei)成功的模式就(jiu)是Fabless，近期國内模(mo)拟芯片上市公(gong)司或者準上市(shi)公司幾乎都是(shì)Fabless企業。設計與制(zhì)造分工是國際(jì)半導體行業的(de)趨勢之一，這樣(yang)可以為産品公(gōng)司擺脫晶圓生(shēng)産工廠的巨大(da)的投資以及後(hou)期工廠營運的(de)财務壓力。當然(rán)，相比數字芯片(pian)公司而言，模拟(ni)芯片公司需要(yào)與Foundry在技術上保(bao)持更加緊密的(de)聯系。

       針對(duì)模拟芯片設計(ji)公司的代工需(xu)求，秦磊指出，TowerSemi不(bú)🌈單單是強調工(gōng)藝平台，而是以(yi)市場需求為導(dǎo)向，針♉對具體應(ying)用的💃🏻産品來衍(yǎn)生到工藝的優(yōu)化。因此，盡管不(bu)能做到為所有(yǒu)客戶定制化調(diào)整📐工藝，但TowerSemi基于(yú)與各個産品領(ling)域的全球領先(xian)模拟芯片Fabless企業(yè)的多年合作，也(yě)能用标準化工(gōng)🛀藝為客戶提供(gong)符合市場♻️需求(qiu)的專業模拟芯(xīn)片代工能力。

       秦(qin)磊還表示，模拟(nǐ)芯片領域的産(chan)品研發周期十(shi)分🔞重要🛀🏻，而✏️TowerSemi專業(ye)的Design Enablement能力能幫助(zhù)模拟芯片設計(jì)公司快速地🔞推(tui)出産品，這将😄幫(bāng)助國内廠商提(ti)升産品競争✏️力(lì)，搶奪市場份額(é)。由于模拟芯🌈片(piàn)的仿真比數字(zi)芯片難度更❓高(gao)，TowerSemi仿真模型的高(gao)精準度和PDK文件(jian)的全面度，收到(dao)了所有用戶的(de)高💁度認同，為新(xīn)産品試生産成(chéng)功起到了強📱有(you)力的幫助，這一(yī)點對于國産📐模(mó)拟芯片在市場(chang)中突圍也至關(guan)重要。

       “一般來說(shuō)，數字芯片的成(cheng)功有70%在于設計(jì)，30%則在于工藝🈚平(píng)台的助力。而對(dui)于模拟芯片而(er)言，工藝平台的(de)貢獻度遠🈚高于(yu)30%。”秦磊㊙️說，“盡管TowerSemi這(zhè)樣的代工廠可(ke)以一👉定程度🔞上(shàng)給予幫助，但國(guo)内模拟芯片🏃廠(chang)商想要迅速縮(suo)小與國際大廠(chang)🙇🏻的差距，還需要(yào)通過自身多方(fang)面的補強。”

       秦磊(lěi)強調，國内廠商(shang)補強的因素是(shi)公司的研發能(neng)力。模拟芯片公(gong)司在研發上必(bi)須要持續投入(ru)，盡量使産😍品線(xian)完整🏃‍♀️化，而🐪不依(yi)靠單獨一到二(er)顆産品打天下(xia)。同📧時，把産品性(xìng)能💔真正做上去(qù)。而🤟補強的第二(èr)❌大因素就是與(yu)大的系統廠商(shāng)🔴進行深層次的(de)合作。首先，産品(pǐn)性能一定要得(de)到系統廠商的(de)認可，而不是僅(jin)僅停留在demo測試(shi)結果。大的💜系統(tong)廠商可以從用(yong)戶端對産品提(ti)出更高要求的(de)指标，這樣可以(yi)幫助模🔴拟芯片(pian)公司對新🌍産品(pǐn)進行定義，以及(jí)快速提升一條(tiáo)産品🌈線的綜合(he)性能。另外❓，芯片(piàn)公司也可以持(chi)續穩定的得到(dào)訂單。